如虎添翼 电子胶名企德邦科技已完成收购泰吉诺

　　近日通知布告称，公司于 2024 年 12 月 25 日审议通过收购姑苏泰吉诺新材料科技无限公司部门股权议案，同意用 25，777。90 万元收购原股东 89。42%股权。截至 2025 年 2 月 5 日，已完成首笔股权让渡款领取，泰吉诺完成工商变动登记，成为公司控股子公司并纳入归并报表范畴材料显示，注册本钱840。52万元，从停业务为高端导热界面材料的研发、出产及发卖，并次要使用于半导体集成电封拆，环绕电子产物芯片层级、系统层级、板级及器件层级需求，为客户供给一体化导热界面材料全体处理方案。德邦科技暗示，按照公司的全体计谋结构，认为两边具有较强的营业协同性和互补性。本次收购将有帮于扩充德邦科技电子封拆材料的产物品种，完美产物方案，并拓展营业范畴，加快公司正在高算力、高机能、先辈封拆范畴的营业结构，推进公司半导体营业的快速、高质量成长，为公司斥地新的增加点。目前德邦科技已有多款芯片级封拆材料正在客户端推进导入上量，DAF膜已正在部门客户实现量产出货；CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部门客户小批量交付；TIM1材料获得部门客户验证通过，正正在推进产物导入。烟台德邦科技股份无限公司成立于2003年，2022年9月19日正在所科创板成功上市。公司专注于高端电子封拆材料的研发及财产化，产物形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现布局粘接、导电、导热、绝缘、、电磁屏障等复合功能，是一种环节的封拆拆联功能性材料，普遍使用于晶圆加工、功率器件封拆、板级封拆、模组及系统集成封拆等分歧封拆工艺环节和使用场景。公司已正在半导体、智能终端、新能源等范畴打破海外垄断，帮力我国高端电子封拆材料国产替代，具备参取国际财产分工、参取合作的全面能力，是国内高端电子封拆材料行业的先行者。2023年公司实现停业收入9。32亿元，归母净利润为1。03亿元。2024年德邦科技前三季实现营收收入7。84亿元，同比增加20。48%。隆沉保举您关心2025年3月24日将正在上海举办的“2025（第五届）中国新兴用胶市场手艺立异取市场成长论坛”，具体消息如下：论坛将沉点聚焦低空经济及机械人用胶、生物基及可降解胶粘材料等新兴用胶市场进行研讨，部门已确认演讲如下：会议同期2025年3月25-26日正在上海举办“2025（第二届）中国汽车电子及高端电子用胶粘材料立异论坛”，已邀请确认演讲如下。